無鉛回流焊的出現是出于對環保的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用。雖然電子工業中用鉛較極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在未來的幾年中將會被逐步淘汰�，F在正在開發可靠而又經濟的無鉛焊料。目前開發出多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40C左右的熔點溫度，這就意味著回流焊必須在更高的溫度下進行。氮氣保護可以部分消附除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。不過工業界大概必須經這一個痛苦的學習期來解決所遇到的問題，工盡快應用該制程，時間已經所省不多，現在所使用的許多爐子被設計成高不超出3000C的作業溫度，對于無鉛焊料或非共溶點焊錫(用于BGA，雙面板等)來講，則需要更高的爐子溫度，這些新的制程通常要求回流區中的溫度達到3500C～4000C，爐子的設計必須更改以滿足這樣的要求，機器中的熱敏感部件必須被修改，或者要采取措施防止熱量向這些部件傳遞。

另外氮氣回流焊有以下優點：

(1) 防止減少氧化

(2) 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度

(3) 減少錫球的產生，避免橋接，得到列好的焊接質量

得到列好的焊接質量特別重要的是，可以使用更低活性助焊劑的錫膏，同時也能提高焊點的性能，減少基材的變色，但是它的缺點是成本明顯的增加，這個增加的成本隨氮氣的用量而增加，當你需要爐內達到1000ppm含氧量與50ppm含氧量，對氮氣的需求是有天壤之別的�，F在的錫膏制造廠商都在致力于開發在較高含氧量的氣氛中就能進行良好的焊接的免洗焊膏，這樣就可以減少氮氣的消耗。